美光 HBM3E | 面向 AI 的高帶寬內存
深入了解美光 HBM3E 在快速發展的 AI 領域的應用。美光的 HBM3E 高帶寬內存擁有業界前沿的能效，功耗比競品低 30%。HBM3E 提供超過 1.2 TB/s 的帶寬以及出色的功率效率，可加速生成式 AI 創新。了解美光的前沿產品如何推動數據中心、工程、醫學等領域的進步，幫助塑造 AI 的未來。
美光 12 層堆疊 36GB HBM3E 立方體現已開始送樣
如今的生成式 AI 為提供更優結果和把握新的需求機會而不斷擴展，對數據量的需求越來越大。美光行業前沿的 1β 內存技術加上在封裝領域的技術進步，可確保數據高效地傳入和傳出 GPU。美光的 8 層堆疊和 12 層堆疊 HBM3E 內存可比競品節約 30% 的功耗，將進一步推動 AI 創新。
相較于其他競品，美光 HBM3E 的功耗降低約 30%，有助于減少數據中心的運營成本。其 8 層堆疊 24GB 解決方案將應用于 NVIDIA H200 Tensor Core GPU，于 2024 年第二季度開始出貨。
